并购整合提速科创板助力集成电路产业创新发展

zhq 2025-06-16 阅读:194 评论:0

　　◎记者李兴彩　　拟吸并，拟收购天易合芯40.8...

　　◎记者李兴彩

　　拟吸并，拟收购天易合芯40.89%的股权，拟收购易冲科技100%股权……自2024年6月19日证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科创板八条”）以来，科创板集成电路公司按下了产业整合“加速键”。

　　目前，科创板集成电路领域公司总数达119家，占A股同类上市公司的“半壁江山”，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。

　　在业内人士看来，自“科创板八条”提出“更大力度支持并购重组”以来，科创板集成电路公司并购重组展现出前所未有的活力，并且在交易结构、并购标的、整合方向等多个方面，展现出新特征，引领并购市场的发展新方向。

　　并购整合提升产业硬实力

　　自“科创板八条”发布后，集成电路产业便掀起并购热潮。收购创芯微100%股权，是“科创板八条”发布后首单过审的半导体并购案，公司在方案中采用差异化估值方案的创新设计，平衡了战略投资者退出需求与上市公司利益，并通过可转债工具降低股价波动风险。之后，差异化估值设计也出现在了收购昇生微100%股权方案中。

　　对此，有半导体业内人士表示，在半导体产业处于周期底部、企业盈利下行的阶段，差异化估值的并购方案设计，不仅是适应产业发展新阶段、加快产业整合和做大做强的切实手段，也为其他行业并购提供了可供借鉴的思路。

　　以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，不仅是“科创板八条”发布后的并购重组第一单，也成为科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业的风向标。此后，晶丰明源披露拟32.83亿元收购易冲科技100%股权；拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家控股子公司的少数股权，都成为此类典型案例。

　　“半导体产业是典型的‘投资大、周期长’硬科技产业，重资产环节的公司往往要经过数年才能实现盈利，未盈利企业在获得资本市场加持后，就有望实现更快发展和更早盈利。”上述半导体业内人士解读，科创板是未盈利企业获得资本支持的重要阵地，不管是直接IPO还是被收购，只要是具备科创属性的硬科技资产，能够与科创板公司形成产业协同，都将获得资本市场的支持。

　　创新研发增强技术竞争力

　　伴随产业并购提速，集成电路公司强强联合加码创新研发，不断增强核心技术的竞争力。

　　“2024年是开展生态建设和面向开放市场三年转型的决胜之年，公司的通用CPU芯片和服务器芯片都已经达到市场主流产品水平，具备开放市场的性价比和竞争力。”龙芯中科董事会秘书李晓钰对记者表示，在软件生态方面，龙架构CPU的生态壁垒也得到有效破解。

　　思瑞浦则一边加快并购，一边苦练内功。公司介绍称，2024年思瑞浦研发投入同比增长4.1%，在信号链芯片、电源管理芯片、数模混合芯片等三个赛道都推出多项新产品，公司产品全年销量同比增长57.7%。

　　相关负责人告诉记者，作为业内少数具备“先进存储+晶圆级封装”解决方案能力的公司，佰维存储前瞻AI时代需求，以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。

　　强研发下新品迭出，也为上市公司带来更优的业绩表现。截至5月9日，科创板110余家半导体公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。

　　总体来看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。

　　市场复苏增添经营新动力

　　在接受记者采访时，多家科创板半导体公司不约而同地提到了海外业务及进展，也向投资者传递出投资的新信号。

　　“公司目前已在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立了销售和技术支持团队，并陆续完成多家全球知名的汽车、工业类头部客户稽核。”思瑞浦相关负责人表示，2024年持续推进全球化布局，推进海外业务拓展，公司在技术、产品、质量等各方面获得了海外客户的准入，为后续产品导入奠定了基础。

　　近期，多家科创板集成电路公司拟筹划港股上市，成为资本市场新的风景线。“主要是为了募集资金，以进一步开拓海外市场。”对于拟发行H股，有接近相关人士表示，公司已经在海外布局了一些业务，并将持续坚定地开拓海外市场。

　　展望下半年，受访的多家科创板半导体公司均表示，在半导体产业整体复苏的大背景下，叠加公司自身实力增强和海外市场的开拓，其对公司发展前景充满信心。